×
Genera fili vox coil et materiae
1. Materia volubilis dividi potest in: cuprum filum, cuprum-clad album filum, album filum (leve, sed difficile ut sutium)
2. Iuxta formam dividi potest in: filum rotundum et filum planum
3. Gradus resistentiae temperaturae dividi potest in: gradus B (130 °) Sericum filum, gradus F (150 °) Filum SV, gradus H (180 °) Filum EI.
Numerus Moduli |
TGL75.5 |
Item Type |
Kit Accessoria Altifalantii |
Magnitudo |
75.5mm*55H*8ohms |
Materia |
TGL+Filum planum |
MOQ |
100(UN) |
Diametro interno |
75.5mm |
Usus |
Subwoofer |
Typus |
1 stratum Filum planum |
Genera Niduli |
Materia |
Temperatura Curationis |
||
N |
160°±20° |
|||
NSV |
180°±20° |
|||
Al |
160°±20° |
|||
ASV |
190°±20° |
|||
AOH | ||||
KSV | ||||
GSV | ||||
TIL | ||||
EN
